3月10日，SEMICON/FPD China 2026新闻发布会于上海召开。
上海市浦东新区商务委副主任曹磊在致辞中表示，SEMICON/FPD China一直秉承着本地化、专业化、市场化以及国际化的发展理念，以开放合作的态度，扮演着连接全球和中国半导体产业的桥梁角色。产业的跃升离不开高能级的平台支撑，作为世界半导体行业规模最大的旗舰展览和全球性的行业活动，SEMICON/FPD China去年获评2025年浦东新区引领性展会，这既是对SEMICON/FPD China一直以来深耕浦东、链接全球的充分肯定，也是对浦东着力打造国际一流会展品牌的重要体现。“展望未来，我们将继续与SEMI同心同行，全力支持SEMICON/FPD China发挥引领性展会的标杆效应，打造国际化、专业化的展会平台，促进半导体与集成电路产业发展。”
资料显示，SEMI中文全称为“国际半导体产业协会”，是致力于半导体制程设备安全与环保准则的全球性行业协会，适用于芯片制造、量测、组装和测试设备领域。
当日，SEMI中国总裁冯莉分析了半导体产业的现状与发展趋势。“在AI算力与全球数字化浪潮的共同驱动下，半导体市场迎来颠覆性的变化——原来预测2030年实现的万亿美元市场目标，有望在2026年提前到来。这不仅是行业规模的突破，更是产业结构、技术创新与生态格局的全面升级，将全球半导体产业带入一个全新的增长周期。”她阐述。
从全球半导体市场趋势来看，WSTS数据显示，2025年全球半导体销售额同比增长25.6%至7917亿美元。预估2026年全球半导体市场销售额继续保持强势增长，至9750亿美元，逼近万亿美元的节点，同比增长23%。
冯莉指出，2026年半导体产业的三大趋势分别是AI算力、存储革命和技术驱动产业升级。AI基础设施将在未来十年成为半导体增长的重要引擎，其中GPU是成长最快的部分。2026年全球AI基础设施支出将达到4500亿美元，其中推理算力占比首次超过70%。推理规模的快速扩张，正转化为AI基础设施支出的加速增长。构建承载海量请求的算力底座 ——意味着需要更多GPU来支撑推理，更多的HBM来缓解带宽瓶颈，更高速的网络来连接这些算力。而这一切，最终都转化为对晶圆厂和先进封装以及设备与材料的强劲需求。
SEMI分析预测，AI和HPC投资将推动设备市场增长，AI/HPC的投资比重将从2025年的41%增长到2030年的57%，对先进制程工艺的拉动和产能需求呈快速增长态势。
在全球各个地区为推动半导体供应链发展推出相关政策与举措的大背景下，各地半导体产业都获得了重大发展。冯莉分享的SEMI数据显示，全球产能总量将从2020年的2510万片增长到2030年的4450万片，中国产能将从2020年的490万片增长到2030年的1410万片，市场份额也相应从20%增长到32%。在政策驱动和供应链韧性建设下，美洲和欧洲主要国家的产能也在逐渐增长，其中美洲产能将从2025年的280万片增长到2030年的510万片，欧洲产能将从2025年的230万片增长到2030年的410万片。中国将在主流节点（22nm—40nm）占据主导位置，预计到2028年，中国在主流半导体制造产能中的份额将达到42%。
“从设备投资来看，2021年半导体设备投资规模超过1000亿美元，并在逐年稳步提升，预计到2027年全球设备投资规模将超过1560亿美元。而中国大陆，自2020年起首次成为全球最大半导体设备市场，自此，中国大陆已连续六年保持全球第一的设备投资规模，预计2027年市场份额接近全球30%。”冯莉分析称。
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